In der Halbleiterproduktion spielt absolute Sauberkeit eine übergeordnete Rolle. Deshalb setzen wir auf hochspezialisierte Reinigungsprozesse, von der Nassreinigung über Inline-Vakuumtrocknung bis zur finalen Verpackung unter Reinraumbedingungen. Jede Baugruppe wird nach Kundenspezifikationüberprüft (z.B. unter ISO-5- oder ISO-7-Bedingungen und durchläuft umfassende Tests wie Helium-Leckprüfungen (bis 10^-10) oder Partikelanalysen (UV-Schwarzlicht-Analyse /RGA / TOC /APC) sowie Bakwout. Die Folge: präzise gefertigte, ultrasaubere und zuverlässige Ergebnisse.
Ja, Witzenmann bietet Lösungen für anspruchsvolle UHP- und UHV-Anwendungen, insbesondere in der Halbleiterindustrie.
Witzenmann betreut Kunden weltweit über internationale Tochterunternehmen u.a. in Südkorea, Japan und USA.
Das Witzenmann Portfolio umfasst hochreine Membranbälge, Wellbälge, Präzisionsbälge, Bälge für Vakuumventile, Wellschläuche, Wickelschläuche und kundenspezifische Baugruppen für UHP- und UHV-Anwendungen.
Witzenmann versteht sich als Entwicklungspartner für UHP- und UHV-Anwendungen. Mithilfe von Auslegungsprogrammen, fundiertem Expertenwissen und Prüfständen zur praktischen Validierung werden maßgeschneiderte Lösungen gemeinsam mit dem Kunden entwickelt.
Membranbälge bestehen aus einzeln verschweißten Membranscheiben und bieten eine hohe Beweglichkeit, insbesondere für Vakuumanwendungen. Wellbälge werden aus umgeformten Metallrohren gefertigt und eignen sich besonders für höhere Druckbelastungen.
Die Dichtheitsprüfung erfolgt mittels Helium-Lecktest entsprechend den jeweiligen Kundenanforderungen. Typische Prüfleckraten liegen bei 10⁻⁸ mbar l/s. Je nach Anwendung können auch Leckraten bis in den Bereich von 10⁻10 mbar l/s nachgewiesen werden.
Witzenmann sichert die Bauteilqualität über die gesamte Kette ab: von der Beschaffung qualifizierter Werkstoffe über die kontrollierte & verifizierte Fertigung bis zu Endreinigung, Vakuumtrocknung und Verpackung unter Reinraumbedingungen. Ergänzt durch 100 %-Prüfungen und dokumentierte Qualitätsprozesse entstehen so hohe Reinheit, Prozesssicherheit und vollständige Rückverfolgbarkeit.
Die Sauberkeit einzelner Komponenten entscheidet in der Halbleiterfertigung über den Yield ganzer Wafer-Chargen. UHP- und UHV-Bauteile müssen deshalb frei von Partikeln, Restfeuchte und Ausgasungen sein, dauerhaft dicht bleiben und bis zum Einbau kontaminationsfrei geschützt sein. Dafür steht unser Anspruch „Precise & Clean".
Witzenmann denkt Halbleiteranwendungen nicht als Einzelteil, sondern als Baugruppe. Vom Halbzeug bis zum verifiziert hochreinen, einbaufertigen flexiblen Produkt läuft der gesamte Prozess unter einem Dach, und das für das komplette Portfolio aus Membranbälgen, Wellbälgen, Metallschläuchen, hybriden Metall-Kunststoff-Lösungen und Baugruppen.
So reduzieren wir Schnittstellen und schaffen hohe Prozesssicherheit sowie reproduzierbare Qualität. Von der Auslegung bis zum Dichtheitsnachweis der fertigen Baugruppe, alles aus einer Hand.