Für höchste Ansprüche entwickelt: flexible Komponenten für die Halbleiterfertigung, produziert unter kontrollierten Bedingungen für maximale Prozesssicherheit.
In der Halbleiterproduktion zählt absolute Sauberkeit. Selbst kleinste Partikel oder Rückstände können die Qualität ganzer Chargen gefährden. Deshalb setzen wir auf hochspezialisierte Reinigungsprozesse, von der Nassreinigung über Inline-Vakuumtrocknung bis zur finalen Verpackung unter Reinraumbedingungen. Jede Baugruppe wird unter ISO-7-Bedingungen geprüvt und durchläuft umfassende Tests wie Helium-Leckprüfungen oder Partikelanalysen. Die Folge: präzise gefertigte, ultrasaubere und zuverlässige Ergebnisse.